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东信和平科技股份有限公司 2022年上半年原辅材料竞争性谈判公告(EP-2021-022)


一、公司简介

东信和平科技股份有限公司(以下简称本公司)是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业,是国有控股智能卡厂商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列,其中卡类产品是公司目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、国内和行业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第二代身份证定点生产厂家,产品屡获殊荣并成功进入国际市场。

二、竞争性谈判目的

为提升产品的竞争力,东信和平科技股份有限公司(以下简称:东信和平)原材料招标工作小组受公司委托对印刷片材、膜料、层压钢板、打印头、色带、热熔胶、高抗磁条、INLAYS加工、SIM卡委外加工、立金、打印机耗材、包装材料、劳保用品等11大类项目向社会具有优质产品及服务的企业厂家进行邀请竞争性谈判。

三、竞争性谈判原辅材料的具体名称

1、印刷片材(包括电信卡卡基片材、非接触卡卡基片材白色和彩色、带胶膜、不带胶膜);

 2、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、打包带)。

  3、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)

4、打印头、色带(MX6000色带、打印头等)

5、热熔胶

6、高抗磁条

7INLAYS加工委外

8SIM卡铣槽封装委外

9、立金

10、打印机耗材(墨盒、硒鼓、复印纸)

11、劳保用品

四、联系方式

有意向参与投标的企业厂家可联系:

联系人:蓟红霞

联系电话: 0756-8915619

电子邮箱:Elinyji@eastcompeace.com

东信和平科技股份有限公司

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