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应聘职位 半导体封测技术主管 工作地区 工作经验
学历 年龄要求    
职位描述 1、负责芯片封测产品前沿技术研究与产品推广发布; 2、负责新产品设计,新工艺,新材料导入评估; 3、制定持续优化设计和制程计划,为产品提供有竞争力的解决方案; 4、负责新产品NPI 导入,解决研发及量产过程中相关问题,对产品质量失效分析和生命周期测试,提供工程设计支持和质量保障; 5、协调半导体供应链资源,及时解决生产异常或技术难点。
任职资格 1、硕士及以上学历,电子封装、微电子、电子、半导体等相关专业,优秀应届毕业生亦可; 2、3年以上相关工作经验,熟悉WLCSP、BGA、QFN/DFN、COB等不同封测工艺流程、技术、材料和关键控制点; 3、较强的质量意识,熟悉SPC、FMEA、DOE、6西格玛等质量工具及ISO9001,IATF16949等质量体系; 4、熟悉MIL、JEDEC等封装相关标准,熟悉FAE和失效分析方法。
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