公司引进了具有国际先进水平的非接触IC卡元件层(INLAYS)生产设备和生产工艺，生产车间经过了严格的防尘、抽湿、空气调节等处理，达到各项生产环境指标要求，能够为客户提供各类非接触IC卡的Inlays及彩卡加工服务。

　　非接触卡是通过层压使芯片封装在卡体内部，卡体通过非接触方式与阅读器进行数据传输响应。因此非接触卡的读卡次数较多，而且使用过程中不容易损坏芯片，这样既方便了用户使用，又避免了接触卡接通点的不稳定性。Inlays是制作非接触卡所需要的半成品。Inlays是指卡体的基层部分，其结构分为三层，中间层含有芯片和线圈，上下层是同厚度的PVC（或同类材料），Inlays产生后，可根据客户的不同需求增加印刷面进行二次层压，制作成白卡(未印刷)、彩卡(已印刷)。