东信和平积极配合SIM卡更新大趋势,改进卡片冲切工艺,推出了可靠的NanoSIM(4FF)、MicroSIM(3FF)卡产品;NanoSIM比MicroSIM面积小25%,并包含标准传统SIM卡所有功能;使用先进冲切工艺实现一卡多切,同时无缝冲切技术使3FF/4FF与卡套紧密相连,当3FF/4FF还原到卡套上后变为传统2FF卡尺寸,可以在传统普通手机上使用。
东信和平积极配合SIM卡更新大趋势,改进卡片冲切工艺,推出了可靠的NanoSIM(4FF)、MicroSIM(3FF)卡产品;NanoSIM比MicroSIM面积小25%,并包含标准传统SIM卡所有功能;使用先进冲切工艺实现一卡多切,同时无缝冲切技术使3FF/4FF与卡套紧密相连,当3FF/4FF还原到卡套上后变为传统2FF卡尺寸,可以在传统普通手机上使用。